Описание
1,5 м 2,5 мм BGA припой фитиль для удаления оплетки проволока для удаления припоя
Особенности:
1. Высококачественный фитиль для припоя: не разбрызгивается, не коррозионно и устойчив к изоляции.
2. Хороший эффект распайки: оплетка для распайки может быстро поглощать припой и оставлять чистую рабочую область.
3. Точность плетения: обеспечивает максимальное поверхностное натяжение и поглощающую способность олова.
4. Низкий остаток: это значительно сокращает время переделки/ремонта электронных продуктов.
5. Применение: идеально подходит для распайки, материнской платы компьютера, платы мобильного телефона и т. Д.
Параметры:
Материал: Медь
Длина провода: 1,5 м
Ширина провода: 2,5 мм
Вес посылка: 13 г (прибл.)
Посылка список:
1 х паяльной станции провод






Характеристики
- Материал
- Банка
- Номер модели
- Desoldering Wire
- Диаметр
- Solder Remover
- Температура плавления
- Desoldering Wick
- Вес, кг
- Solder Wick
- Применение
- Desoldering Braid Wire
- Содержание
- 2.5mm Solder Wick
- Бренд
- Hilitand
- Feature
- 2.5mm Solder Wick
- Feature 1
- Desoldering Wick
- Feature 2
- Desoldering Braid Wire












