Купить 110 v автоматическая паяльная станция bga для ремонта мобильных телефонов ic

Описание

Автоматическая паяльная станция bga для ремонта мобильных телефонов ic

Обновленные функции:

A. новейший WDS-700-обновленная система с 5 режимами. можно свободно изменить режим удаления, крепления, сварки, ручного и Semi-auto.The. его можно использовать в автоматическом, полуавтоматическом и ручном режиме. smd bga паяльная станция

B. оптическом центрировании Aystem BGA паяльная станция широко используется для замены и ремонта в корпусе с шариковыми выводами в мобильный телефон, ноутбук, компьютер, xbox360, PS2, PS3, PS4 и т. д.

C. Главный пользователь производит ремонт магазинов и заводов, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.

Ремонт шаги:

1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки

2) Очищающая Подушечка Для

3) реболлинг или замена нового BGA чипа непосредственно

4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры

5) заменить новый BGA чип-мы называем пайки

Более подробная информацияWDS-700 паяльная машина BGA

1	Улучшенный функция	Авто Пайка и Распайка установки BGA/IC
2	Мощность питания	Переменный ток 220в±10% 50/60Hz
3	TОтал мощность	Максимум 2500 W
4	Мощность нагревателя	Верхний Темп. зона 1200 Вт, вниз Темп. зона 1200 Вт
5	Электротехнический материал	Двигатель + PLC smart temp. контроллер + цветной сенсорный экран
6	Контролирующий температуру	(Высокоточный k-сенсор) (замкнутая петля), Независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1 ℃
7	Размещения путь	VФорма слотПечатных плат,Поддержка приспособления можно регулировать
8	Размер печатной платы	Макс140×160 мм мин5×5Мм
9	Применимый чипы	Макс 80 × 80 мм мин1×1Мм
10	Габаритные размеры	L450×W47 (Европа)0×h670Мм
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	30 кг
13	Цвет	Синяя + белая оптическая система выравнивания BGA паяльная станция