Описание
Спецификация:
Абсолютно новый
Вес: approx.50g
Белый и толстый припой.
Нет ложной сварки, сильный клей с железный кончик паяльника.
Вязкая сила стойкая, не Быстросохнущий.
Используется для ноутбука/компьютера/мобильного телефона/бытовой техники SMD IC и BGA IC ремонт, инструменты для ремонта чипа-уровня.
Является необходимым продуктом для мобильных телефонов и точного обслуживания оборудования.
Посылка включает в себя:
1 х паяльной пасты








Характеристики
- Номер модели
- LeadFree Soldering Paste














