80 пятна светодиодные лампы База bondling Pad 3535 Медь печатной платы 82(l)* 66(Ш)* 1.6(В) мм для CREE XPG XT-E XP-E Epileds semileds СИД Бусины

80 пятна светодиодные лампы База bondling Pad 3535 Медь печатной платы 82(l)* 66(Ш)* 1.6(В) мм для CREE XPG XT-E XP-E Epileds semileds СИД Бусины

769 руб.

Описание

80-пятна Красный медный Печатный плата для CREE XP-G XT-E XP-E светодиодные бусины

Технические характеристики:

1, материал: красная медь

2, Размер: 82 (л) * 66 (Ш) * 1.6 (В) мм

3, soldermask: белое масло

4, характер: желтый

5, упаковка: Термо разделительный

6, ящик для бондов: 3535

7, технология обработки: погружная Золотая доска

Вышивка Крестом Пакет включено:

1 шт. х 80-пятна КРАСНЫЙ МЕДНАЯ плата платы для CREE XP-G XT-E XP- E LED Бусины

80 пятна светодиодные лампы База bondling Pad 3535 Медь печатной платы 82(l)* 66(Ш)* 1.6(В) мм для CREE XPG XT-E XP-E Epileds semileds СИД Бусины

80 пятна светодиодные лампы База bondling Pad 3535 Медь печатной платы 82(l)* 66(Ш)* 1.6(В) мм для CREE XPG XT-E XP-E Epileds semileds СИД Бусины

80 пятна светодиодные лампы База bondling Pad 3535 Медь печатной платы 82(l)* 66(Ш)* 1.6(В) мм для CREE XPG XT-E XP-E Epileds semileds СИД Бусины

Характеристики

Тип товара: Основания светильника

Сертификация: Обязательный сертификат КНР

Материал цоколя: BRASS

Гарантия: 1 Year

Особенности: PCB