853A подогреватель PCB вспомогательная нагревательная платформа ONLYOU853A BGA ремонта вспомогательные сварочная платформа

Описание

Характеристика:

*Полный цифровой дисплей, температура с первого взгляда.

*Цифровой дисплей датчика сплава может точно контролировать температуру, а быстрый контроль температуры большого инфракрасного нагревательного диска имеет большую применимость.

*Импортный керамический нагреватель Инфракрасный, быстрый нагрев, высокая эффективность, длительный срок службы.

*С термометром удобно обнаруживать температуру PCB.

*Датчик замкнутый контур контроль pid, температура, точной и стабильной.

*Используется для предварительного нагрева монтажных плат и других процессов, требующих равномерного нагрева в целом.

*Антистатический дизайн.

Назначение:

*Применим к электронному и электрическому обслуживанию, мобильному обслуживанию связи, PCB промышленная доска предварительного нагрева \ Отопление вспомогательные компоненты разборки и сварки, и Заводское производство, научно-исследовательские и опытные работы предварительного нагрева, сушки, уникальные цифровые температурные настройки, таким образом, предварительная нагревание работы безопаснее, быстрее и удобнее.

Управление:

A: предварительно Нагрейте оригинал (с разборкой и сварочными инструментами))

1. Подключите разъем питания и поместите печатную плату на зажим. Поместите оригинальные детали для обработки в центр подогревателя.

2. установите температуру в соответствии с размером печатной платы, включите выключатель питания, подогреватель будет готов; Немедленно Поднимите температуру до соответствующей температуры, а затем Держите температуру постоянной.

B: Снимите оригинал

1: Установите платы PCB для обработки и поместите компоненты, которые будут удалены в центре подогревателя.

2: установите температуру в соответствии с размером компонентов, толщиной печатной платы и температурой плавления олова на печатной плате.

3: установите температуру хорошо, и после того, как температура достигает постоянного значения, обратите внимание на жестяную точку стопы элемента наблюдения начинает выглядеть ярко. Пинцеты используются для зажима элемента, когда Оловянная точка элемента ноги тает. Когда компоненты удаляются, печатная плата не может быть перемещена немедленно, поэтому контакты и оловянные точки всех компонентов на печатной плате находятся рядом с точкой плавления, и перемещение платы PCB будет перемещать другие компоненты. В это время мощность должна быть выключена, и плата PCB не будет удалена до тех пор, пока температура на печатной плате не отпадет до нормальной температуры.

C:Будьте внимательны:

1: многие новички считаем, что подогреватель-это как электрическая проволочная печь или Оловянная печь, которая используется для разборки компонентов. Это большое недоразумение.
Цель предварительного нагревателя-не демонтировать компоненты, а помочь Сварка нагревание BGA, чтобы улучшить успешную запись и качество сварки. Это может увеличить время паяльная станция BGA и уменьшить повреждения BGA чипа. Это незаменимый вспомогательный инструмент для паяльная станция BGA.
2: цель предварительного нагрева нижней части заключается в том, чтобы избежать аномальных пузырей при ремонте BGA, за исключением влаги на печатной плате. Избегайте высокой температуры разница между верхней и нижней части пластина PCB, вызванные односторонняя Растяжка нагрева и привести к тому, что уровень защиты между печатной платы или BGA колодки, чтобы предотвратить деформацию, что делает изделие пригодным. Нижний нагрев может повысить температуру PCB. Верхний нагрев воздушного пистолета используется для нагрева чипа BGA. Когда чип нагревается, часть тепла будет передана с ремонтной станции. Нижний нагрев может компенсировать эту часть тепла. Днищем, разогрев, надежная Сварка BGA луженые шариковые выводы и PCB колодки потребности вспомогательный тепла, таким образом, сокращая зоны оплавления раз выше BGA. Избегайте BGA в высокой температуре в течение длительного времени. Повышает надежность ремонтников. Рекомендуется контролировать фактическую температуру чипов BGA большого размера от 150 до 160 градусов. Меньшие чипы BGA рекомендуют контроль температуры между 120 и 150 градусов.

Технические характеристики: