A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

1 заказ

885 руб.

Описание

A8 A9 A10 A11 3D bga reballing Трафарет Шаблон-HY bga ic Хипсит для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 плюс x ГПУ процессор оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

A8 A9 A10 A11 3D bga-трафарет шаблона-HY bga ic Чипсет для iPhone 6 S 6 S плюс 7 8 8 Plus x GPU Процессор Оперативная память Reball 0.25 мм

Характеристики

Габаритные размеры: 0.25 Thickness

Упаковка: Сумка

Материалы для самостоятельного изготовления: Электрический

Бренд: jyrkior

Тип: BGA Reballing Stencil

Применение: Phone Tool Kit

Material: Japan imported steel

Feature 1: 3D molding

Feature 2: Durable and wear-resistant

Feature 3: Precision square hole

Feature 4: Automatic alignment without mold

Feature 5: Precision size

Feature 6: Fast and easy