Описание
BGA SMD паяльная паста Флюс объем смазки 10cc RMA-223
Описание:
100% Фирменная Новинка Совместная высокой интенсивности Хорошая погружения Хорошая изоляция Гладкая поверхность сварки Без ухудшения не сухой Нейтральный PH 7土0 образования легкой пены. 3 Нет, не подвергаются коррозии, RMA-223 является высокой вязкостью no-clean flux, он используется для PCB, BGA, PGA rework, и пайки и восстановления компьютерных и телефонных чипов Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистить доску
Примечание: этот товар не имеет АГ и олова в нем!
Технические характеристики:
Тип: RMA-223 Объем: 10x10 мл/10cc Размер: 19x94 мм Количество: купальное полотенце, 1 шт
Примечание:
Допускается ошибка в 1–3 мм из-за измерений вручную Пожалуйста, убедитесь, что вы не против, прежде чем сделать заказ Из-за разницы между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет изделия. Спасибо!
Посылка в комплект входит:
1 х паяльной пасты




Характеристики
- Номер модели
- Soldering Paste
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Бренд
- BENGU
- Type
- RMA-223
- Volume
- 10 x10mL/10cc
- Size
- 19x94mm
- Quantity
- 1 Pc












