Описание

BGA solding станция HR560 с bga комплектами

Введение

HR560 паяльная станция для Материнская плата ноутбука, настольные компьютерные материнские платы, серверные платы, промышленные компьютерные платы, все виды игровые консоли, материнские платы оборудования связи, ЖК-телевизоры и

Другие большие платы BGA rework.

HR560-это независимая инфракрасная керамическая трехзонная станция контроля температуры, простая Бессвинцовая переработа;

HR560 2 в 1 модель, нагрев горячего воздуха и паяльная станция; паяльная станция может работать независимо;

HR560-это Встраеваемый промышленный ПК, сенсорный экран высокой четкости, интерфейс человека-машины;

Технические параметры

Основные параметры:
Нагрева	ХР
Измерение	L700mmx W650mmx H650mm
Вес	45 кг
Общий вес	Около 60 кг, отличаются от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В переменного тока
Верхний обогрев	ХР
Размер верхней части (IR)	---------------
Расход верхней части (ИК)	---------------
Насадка верхней части (HR)	3 шт.: 31x31, 38x38, 41x41,
Потребление верхней части (HR)	800 W
Нижний нагрев	ХР
Сопло нижнего (HR)	2 шт.: 34x34, 55x55 мм
Потребление нижнего (HR)	800 W
Нижний нагрев	ИК
Расход предварительного нагрева (ИК)	2700 W
Общая мощность	4.8KW
Контроль температуры
Управление режиме верхнего	Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим дно	Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/бессвинцовые сварочные работы
Размеры применимых чипы	≤80mm x80 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤415mm x325mm