BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

6 738 руб.

Описание

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25 (2.951x2.757) -0.5 BGA25 vfbga25 сжигание в программистом сокете

Технические характеристики:

Артикул:BGA25 (2.951x2.757)-0.5-tp01nt
IC Вышивка Крестом Пакет: bga25, Vfbga25
Высота штифта: 0.5 мм
Штырь: 25 Pin S
IC Размеры:2.951x2.757Мм

Состав: открытый-верх

Материал и производительность:

Разъем Средства ухода за кожей: pei
Контакты: beryllium медный сплав
Покрытие контакта: золото над никелем
Рабочая сила: 2.0 кг мин, чем больше контактов большей силы.
Сопротивление контакта: 50 м Макс
Диэлектрик: 700 В AC на 1 минуту
Сопротивление изоляции: 1,000 м 700 В DC
Максимальный объем тока: 1A
Температурный Рейтинг:-55 ~ + 175
Продолжительность жизни 25,000 раз (механическая)

A: советы:

Добро пожаловать в наш магазин KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Если вы хотите купить больше квантов об этом. пожалуйста, свяжись со мной и Попроси меня получить лучшую цену.

Спасибо.

B. BGA сокет Новое создание

A. Подключение с помощью pcb пути инновационной деятельности

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

Сварочная структура: без необходимости сварочной конструкции:

Способ: исправление путем сварки: фиксация на 4 винтах

Булавки length1.83mm Булавки length0.25mm

Две структуры Особенности:

1. сварочная структура:

Использовать традиционный тип сварки, чтобы исправить гнездо и платы pcba, стабильное, но время отходов и

Усилие, и как только розетка сварена, она не может быть утилизированной;

2. Отсутствие необходимости в структуре сварки:

Принять инновационные винты типа блокировки для фиксации розеток и pcba плата, обеспечить контакт есть

Стабильная, тем временем укоротит время сборки, экономит время и уменьшит усилия, и сокет

Может быть удален из платы pcba, утилизировать и снизить затраты на испытания;

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

B. Подключение с IC ways Innovation

1. Открытый верх/раскладушка

2. Вмещает pitch: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм

3. Компактные размеры и сила срабатывания

4. полевая сменная пластина

5. Контактная Поддержка любого типа формы для припоя

Мяч \ "Мяч" с поврежденным шаром, падение контакта

Поверхность более 0.2 мм

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

C. HD-изображение для показа детального продукта

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

BGA25 Открытый верх гореть в разъем шаг 0.5 мм IC 2.951x2.757 мм BGA25(2.951x2.757)-0.5 BGA25 VFBGA25 гореть в Программист Гнездо

Характеристики

Номер модели: BGA25(2.951x2.757)-0.5-TP01NT

Type: BGA25-0.5 Burn in/programmer socket

Package: BGA25, VFBGA25

Pin Pitch: 0.5mm

Pin Count: 25 pins

Applicable IC body size: 2.951x2.757mm

Part number: BGA25(2.951x2.757)-0.5-TP01NT

structure: OPEN TOP

service life: 25,000times