Описание

Bga66 открытый верхний ожог в розетке pitch 1.0 мм IC Размер 7.4711.02 мм bga66 (7.4711.02) -1.0-TP01/50 bga64 vfbga64 сжигание в программистом сокете

Технические характеристики:

Артикул:Bga66 (7.47*11.02)-1.0-TP01/50Н
IC Вышивка Крестом Пакет: bga66, Vfbga66
Высота штифта: 1.0 мм
Штырь: 66 Pin S
Размер микросхемы: 7.47*11.02 мм

Состав: открытый-верх

Материал и производительность:

Разъем Средства ухода за кожей: pei
Контакты: beryllium медный сплав
Покрытие контакта: золото над никелем
Рабочая сила: 2.0 кг мин, чем больше контактов большей силы.
Сопротивление контакта: 50mом max
Диэлектрик: 700 В AC на 1 минуту
Сопротивление изоляции: 1, 000mом 700 В DC
Максимальный объем тока: 1A
Температура Рейтинг:-55°с ~ + 175 °с
Продолжительность жизни 25,000 раз (механическая)

A: советы:

Добро пожаловать в наш магазин KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Если вы хотите купить больше квантов об этом. пожалуйста, свяжись со мной и Попроси меня получить лучшую цену.

Спасибо.

B. BGA сокет Новое создание

A. Подключение с помощью pcb пути инновационной деятельности

BGA66 Открытый верх гореть в разъем шаг 1.0 мм IC Размер BGA66(7.47*11.02)-1.0-TP01/50 BGA64 VFBGA64 гореть в Программист Гнездо

Сварочная структура: без необходимости сварочной конструкции:

Способ: исправление путем сварки: фиксация на 4 винтах

Длина штифта: 1.83 мм длина pin: 0.25 мм

Две структуры Особенности:

1. сварочная структура:

Использовать традиционный тип сварки, чтобы исправить гнездо и платы pcba, стабильное, но время отходов и

Усилие, и как только розетка сварена, она не может быть утилизирована;

2. Отсутствие необходимости в структуре сварки:

Принять инновационные винты типа блокировки для фиксации розеток и pcba плата, обеспечить контакт есть

Стабильная, тем временем укоротит время сборки, экономит время и уменьшит усилия, и сокет

Может быть удален из платы pcba, утилизировать и снизить затраты на испытания;

BGA66 Открытый верх гореть в разъем шаг 1.0 мм IC Размер BGA66(7.47*11.02)-1.0-TP01/50 BGA64 VFBGA64 гореть в Программист Гнездо

B. Подключение с IC ways Innovation

1. Открытый верх/раскладушка

2. Вмещает pitch: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм

3. Компактные размеры и сила срабатывания

4. полевая сменная пластина

5. "U" Контактная Поддержка любого типа формы для припоя

(Мяч \ нет шар, поврежденный шар, падение контакта

Поверхность более 0.2 мм)

C. HD-изображение для показа детального продукта

BGA66 Открытый верх гореть в разъем шаг 1.0 мм IC Размер BGA66(7.47*11.02)-1.0-TP01/50 BGA64 VFBGA64 гореть в Программист Гнездо

Горячий товар

Bga132/Bga152/bga88/bga136 для DIP48 адаптер IC-Испытательный сокет в сокете с платой раскладушка Структура $69.8	KZT SSD sm2246en bga132/152/88 вспышка испытание лобзик раскладушка структура SATA интерфейс отличное качество $58.8	Флэш-чип партия тестер для U диск флэш-диск второго класса или recyle чипсы Bga152 bga132 BGA100 bga88 lga52 TSOP48 $88	Bga132/Bga152 тестовое гнездо в dip96 адаптер для SSD 8ce тестовая раскладушка гнездо Bga152 флэш-память горит в тесте IC Размеры дополнительно $105.8
Bga272 тестовое приспособление SSD флэш-решение sm2246en два в одном тестовом плате для умного телефона Дата восстановления $170	SSD 2 в 1 многофункциональная тестовая плата Bga152/132/100/88 TSOP48 NAND Flash test Circuit sm2258h контроллер флэш-памяти $45	Bga316 TSOP48 до DIP48 раскладушка с помощью sm2256k главный контроллер для тестирования твердотельных накопителей SSD и открытой карты $218	Bga316 TSOP48 до DIP48 тестовое решение sm2256k главный контроллер для тестовых SSD чипсов и открытой карты $348