EMMC BGA 169/153 тест-розетка, приспособление, гнездо для пайки с пластина для пайки

Описание

ANDK eMMC BGA 169/153 анализ тестовая розетка, приспособление, паяльная розетка с пластина для пайки. Простой в использовании.

ANDK розеткиПартнеры: SAMSUNG, Hynix, sandisk, Intel, ASUS, Foxconn, zte, Toshiba, kingston, lenovo, MSI, Qualcomm, HUAWEI, ACER, TCL, Flextronics, BYD и др.

Характеристики eMMC BGA 169 и 153

АнализаРазъемКак указано ниже:

1. Применяется к различным размерам чип EMMC samsung, sandisk, Micron и т. Д.

2. Хорошее качество Pogo штифты были выбраны для стабильного контакта.

3. Материалы Попо штифтов:

Ствол-phophated бронза

Planger-бериллиевая медь

Весна-струна фортепиано

3. Легко использовать для различных размеров чип EMMC с помощью подходящей направляющей пластины. Обычно есть 4 размера 11,5x13 мм, 12x16 мм, 12x18 мм, 14x18 мм.

4. Специальный адаптер PCB для пайки.

5. Простая и быстрая фиксация.

6. Расположение тестового гнезда-Д x Ш x В 34,55 мм x 28,8 мм x 30,3 мм.

7. Номинальный ток: 0,5 А

Мы основаны на фабрике, если у вас есть какие-либо вопросы или вопросы, пожалуйста, дайте нам знать. Спасибо за понимание.