Описание

Модуль 10DOF (трехосевой гироскоп + трехосевое ускорение + трехосевое магнитное поле + давление воздуха)
С помощью Shenjin процесса PCB
Использование чипа: MPU6050 + HMC5883L + MS5611
Питание: 3-5 В
Способ связи: протокол связи IIC (полностью совместим с системой 3-5 В, включая цепь ООО)
Размеры: 2,2 см * 1,7 см






Характеристики
- Usage
- Temperature Sensor
- is_customized
- Yes
- Type
- Vibration Sensor
- Theory
- Ultrasonic Sensor
- Output
- Switching Transducer
- Model Number
- new
- Material
- Polymer






