Hong Kong механика BGA припоя Вставить пайки олово крем Sn63/Pb37 25-45um XG-80 60 г

Новая техническая поддержка, уникальная химическая формула обеспечивает превосходное увлажнение, для обеспечения высокой надежности.

Использование эффективной энергии тиксотропных агентов, печать и подогрев коллапса, специальный припой обеспечивает хорошую печать и тонкий рисунок можно эффективно предотвратить.

Более Продвинутая технология изоляции, долговечность, легко менять на сухость, вязкость времени до 48 часов и более.

Высокое качество, уникальная формула, идеальная производительность, легко сварить, припой-соединение яркое и полное, без сварки, ложное сварочное явление;

Остаток бесцветный и прозрачный, не влияет на обнаружение, одноразовые и отличные характеристики очистки.

Wetting, анти-сухой, относительно длительный срок хранения при комнатной температуре, Адаптированный к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата пайка SMT, паяльная станция BGA процесс, и так далее!

Уникальный высокого качества для нанесения паяльной пасты на печатные платы (самая лучшая конфигурация ингредиенты: Sn63/Pb37), тонкой и гибкой упаковки (10 cc/Поддержка), приятным внешним видом, анти-подделка упаковки, открытые анти-ярлыки для защиты от подделки и вызова нашей бесплатной телефонной линии, введите соответствующий штрих-код, вы можете проверить истинный или ложный, Национальный Бесплатный hotlin

Упаковочный лист: