Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь
  • Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь
  • Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь
  • Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь

Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь

546 руб.
Цвет:
  • Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь - Цвет: Semi-engraving 0.12
  • Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь - Цвет: Thicken upper 0.15mm

Описание

Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь

Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная стальJyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная стальJyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная стальJyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь

Jyrkior полу-гравировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8956/MSM8976 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь

Характеристики

Габаритные размеры
0.12mm
Бренд
jyrkior
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
For Qualcomm MSM8956/MSM8976
Упаковка
Сумка
Тип
BGA Reballing Stencil
Применение
Phone Tool Kit