Описание
Компьютерная охлаждающая силиконовая смазка термопроводная с 30 г серого шприца
Применения:
1. между ЦП и излучателем
2. высокомощный процессор, графический процессор
3. igbt модуль
4. Мощность питания
5. Коммуникационные продукты, ПК и NB
Параметры:
30 г/сђryinge, 5 сирийцев/лот
Условия хранения:
Хранится в прохладном и сухом месте, пломба помещена
Производительность и преимущества:
Теплопроводность: 4.2 Вт/М-к
Термальность сопротивление: 0.06
Градусов cВ/w
Крайне низкое тепловое сопротивление, лучшая Трансмиссия тепла
Полная контактная поверхность и улучшение излучающего эффекта
Безопасность и защита окружающей среды, через сертификацию ROHS
Особенности:
Отличная теплопроводность, электрическая изоляция и низкая температура, высокая стабильность и хорошее использование.
Водостойкость, не полимеризация, металлический материал на контакте без коррозии (медь, алюминий, сталь)
Не сушит, а не сушит, не тает, хороший материал адаптируемости и большой температурный диапазон (хорошее использование-50 до + 250 град С)
Нетоксичные, безвкусные, некоррозионные, физические и химические свойства устойчивости.
Свойства параметра Таблица

Продукт Фото








Характеристики
- Тип
- Sealant силикона
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- GM500
- Color
- Gray
- Viscosity
- 180-230 Pa.s
- Use Temperture
- -45~200 Degree C
- Thermal Conductivity
- 4.2w/m.k











