M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт
  • M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт
  • M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт
  • M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт
  • M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт
  • M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт

M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт

17 312 руб.

Описание

Инфракрасная BGA пайка машина для переделки LY M770 для материнской платы чип-ремонт

Россия свободный налог!

1). для клиентов в России:

Пожалуйста выберите"Продавец Доставка способ доставки ",Это для России специальных услуг, его включают пользовательские налоговые и очистные службы

25-45 рабочих дней, чтобы добраться до вашего города. Когда товар прибывает в город, компания доставки свяжется с вами.

2). для клиентов в другой стране

Вы можете выбрать TNT или DHL и т. д., что требует, чтобы вы расчистили самостоятельно, и вам нужно заплатить индивидуальный налог.

Технические характеристики:

01. Применима к материнской плате ноутбука, настольной материнской плате, XBOX-360, серверной материнской плате, цифровой товары и т. д..
02. Две зоны нагрева, автономное отопление, верхний нагрев 300 Вт, нижний Подогрев 1600 Вт
03. Максимальная температура нагрева: 500 градусов
04. Используемый Высокоточный интеллектуальный контроллер температуры, сделать более точную температуру контроля температуры
05. Подвижный нагреватель, легкий и конвизированный для использования
06. Инфракрасная нагревательная панель, автономное управление обогревом
07. Полностью оборудованная универсальная контурная доска структурная поддержка, сварная зона части неподдержки, ни одна раковина
08. Нижний подогреватель, используемый для preheat PCB, чтобы убедиться, что он не деформации, максимальная площадь обогрева 450*500 мм
09. Нет предела для толщины печатной платы во время демонтажа
10. нет предела для размера сколов BGA во время демонтажа, максимальный размер для 775цп, минимальный размер для CCD Зерна
11. Размеры: L450 * W450 * H460mm
12. Мощность питания: 220 В 5060 Гц
13. Эффективная мощность: 1900 Вт
14. Вес: 20 кг
15. Заводская объемная сварка, скорость сварки до 98%, машина гарантии на 1 год
RE: не поддерживает общение по программному обеспечению с Com.

M770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонтM770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонтM770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонтM770 пайки BGA Инфракрасная паяльная станция для плате чип ремонт

Характеристики

Номер модели
BGA soldering station LY M770
Индивидуальное изготовление
Да
Бренд
LY
Type
Bga soldering station M770
Dimension
L450 * W450 * H460mm
Power supply
220V 5060Hz
Effective power
1900W
Weight
21kg