Описание
MJ Z16 BGA джиг приспособление пайки платформы для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата позиционирования реболлинга инструмент для ремонта
Введение:
MJ Z16 BGA джиг приспособление паяльная платформа для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата, она используется для позиционирования и реболлинга iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата BGA части, более удобный и быстрый реболлинг BGA без каких-либо повреждений, IPhone 11 pro max reballing паяльная платформа будет предложить вам лучшее решение для iPhone PCB слой демонтаж/сборка/Разделение ремонт тест работы.
Управление шаги:
1. Установите материнскую плату iPhone 11 pro/11 pro MAX на платформе
2. Крышка iPhone 11 pro/11 pro MAX BGA трафарет на логическую плату
3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета реболлинга
4. Снимите крышку трафарета реболлинга
5. Выньте материнскую плату и сотрудничайте с горячим воздушным пистолетом, чтобы закрепить оловянную точку.
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- MJ Z16
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Application
- Phone repair
- Item name
- Phone PCB Board Soldering Holder Fixture
- Feature 1
- BGA Reballing Jig Fixture
- Feature 2
- BGA Reballing Jig Fixture Soldering Platform
- Usage
- for iPhone 11 pro / 11 pro MAX logic board
Сопутствующие товары
