Описание
Информация о продукте:
MJ Z16 BGA приспособление Для переустановки шариковой сварочной платформы iPhone 11 Pro/11 Pro Max логическая плата, используется для позиционирования и iPhone replant ball 11 Pro/11 Pro Max логическая плата BGA часть, более удобная, более быстрый BGA replant мяч без каких-либо повреждений, IPhone 11 Pro Max сварочная платформа предоставит вам высококачественное решение для повторной установки шариков iPhone PCB слой маски/сборки/разделения ремонтных тестовых работ, MJ Z16 iPhone 11 Pro Max BGA тяжелый шар джиг сварочная платформа
Управление шаги:
1. Установите материнскую плату iPhone 11 Pro/11 Pro Max на платформе
2. IPhone 11 Pro/11 Pro Max BGA тяжелый шар шаблон, покрытый логической платой
3. Равномерно Положите олово на крышку сферической опалубки
4. Снимите стальной сетчатый чехол
5. Выньте Главный щит и сотрудничайте с горячим воздушным пистолетом для оловянного точечного отверждения.
Характеристики
- Бренд
- YOUKILOON
- Штук в комплекте
- 1PC
- Материал
- Хром-Ванадиевой Стали
- Номер модели
- MJ Z16
Сопутствующие товары
