Многофункциональная материнская плата, пайка для ремонта держателя платформы для iPhone X BGA Инструменты для ремонта материнской платы

Описание

Многофункциональная охлаждающая пайка/платформа для распайки для iPhone X BGA позиционирование, материнская плата тестовая арматура высокого качества многофункциональная для iPhone PCB пайка/платформа для распайки, она доступна Для различных сокетов для iphone cpu NAND чипы позиционирования, разборки, пайки и т. д. охлаждение Высокая термостойкость будет предложить лучшую помощь профессионалу для iphone материнская плата fix

1. первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для предотвращения оловянного взрыва на задней панели IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно на IC и привести к повреждению IC, Чистый медный тепловой блок проводимости не напрямую контактирует с основной платой

2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования ЦП. Ручное позиционирование не требуется, улучшите скорость успеха.

3. Первый прибор с интегрированной функцией посадки олова слоя. Прецизионные трафареты производятся по ведущей в мире лазерной технологии.

4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и структуру установки позиционирования.

5. Разработанный С прецизионной позиционирующей колонкой, он сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.

6. Материал теплопроводности из чистой меди проходит специальный процесс, так что цвет поверхности сохранит новый.

7. Применяются импортные синтетические каменные материалы, ряд испытаний и Улучшенная точность обработки с 500 градусов высокой температурой прямого нагрева, прочный и без деформации