Описание
Пункты маркированного списка:1. MX-4 не содержит металлических частиц, нет проводимости и коррозии. Он отличается от серебра и медных соединений, гарантируя, что булавки не повреждены любым электрическим контактом.
2. MX-4 обладает хорошей теплопроводностью, что гарантирует скорость передачи тепла и эффективность ЦП или ГП, а теплопроводность 8,5 Вт (mK).
3. Производительность MX-4 со временем не уменьшается по сравнению с металлическими и кремниевыми тепловыми композитами. После использования вам не нужно использовать его во второй раз.
4. Высокопроизводительный термический композит, который идеально подходит для производителей систем, не удивляет
5. Разные размеры, как вы выбираете.
Особенности:
1. MX-4 не содержит металлических частиц, нет проводимости и коррозии. Он отличается от серебра и медных соединений, гарантируя, что булавки не повреждены любым электрическим контактом.
2. MX-4 имеет хорошую теплопроводность, которая гарантирует скорость передачи тепла и эффективность ЦП или GPU, а теплопроводность 8,5 Вт (mK).
3. Производительность MX-4 со временем не уменьшается по сравнению с металлическими и кремниевыми тепловыми композитами. После использования вам не нужно использовать его во второй раз.
4. Высокопроизводительный термический композит, который идеально подходит для производителей систем, не удивляет
5. Разные размеры, как вы выбираете.
Параметры:
Название: Термальность паста
Модель: MX-4
Спецификация: 2g/4g/8g/20g
Теплопроводность: 8,5 Вт/(mk)
Липкий: 870 равновесие
Плотность: 2,50 г/см3
Комплектация:
1 * Термальность смазка














Характеристики
- Application
- Hardware
- Model Number
- MX-4 AMD Intel Thermal Paste
- Type
- Computer Kits
- Specification
- 2g 4g 8g 20g
- Model
- MX-4
- Sticky
- 870 poise
- Thermal conductivity
- 8.5w/(mk)
- Density
- 2.50g/cm3












