Паяльная станций 110 В/220 В BGA ремонт Системы IRDA сварщика T890 T-890 1500 Вт, PH30007

Описание

BGA Rework Station 110 В/220 В BGA ремонт

Системы IRDA сварщика T890 T-890 1500 Вт, PH30007

Выставка изображения:

Показ изображения

Описание:

1. эта машина обладает сильной и идеальной функцией выбора, при восьми температурных волнах в программном обеспечении памяти, вы можете выбрать температуру температуры в соответствии с запросом припоя/папоя.

2. интеллектуальная температура волн нагрева, может достичь припоя/отпаять автоматически.

3. трехмерный Регулируемый корпус лампы, используйте лазерный свет, подходит для непаяльников любых угловых компонентов.

4. PID интеллектуальный контроль температуры может избежать повреждения IC из-за быстрого или бесперебойного потепления.

5. У этой машины есть супер система термоплавления, используйте инфракрасные технологии сварки, которая развивается самостоятельно, тепло легко прокалывать и распределять равномерно, может костюм для разнообразия компьютера, ноутбука, play station s BGA компоненты, особенно в Northbridge/Southbridge чипсет компьютера.

6. дружелюбный интерфейс работы человека-машина, идеальный ЖК-дисплей, вы можете очень четко наблюдать за процессом восстановления.

7. Эргономичный дизайн, практичный и Легко управляемый. Хорошее качество сборки, но в то же время небольшой вес и небольшой след позволяет легко T-890 быть легко скамейки расположены, транспортировки или хранения.

Технические параметры

Упаковка включает в себя:

Инструкция по эксплуатации

Внимание:

1. В зависимости от размера сколов и сварочных технологических требований, выберите правильную волну, чтобы отпаять чипсы, используйте пинцет или вакуумную насадку для удаления чипсов.

2. инфракрасный светильник температуры волны набор, температура и скорость не могут быть более 2 с/с, при этом значение значения времени не может превышать 250 секунд.

3. если вы хотите сбросить на завод по умолчанию, нажмите F1 и F5 в то же время, затем включите переключатель питания, когда слышен непрерывный зуммер ОК.

4. Существует много видов паяльной пасты, каждая компания выбирает также не идентично. По этим причинам мы разрабатываем этот продукт, который может установить восемь волн, Каждая волна имеет восемь секций, каждый раздел времени нагрева и температуры все может перешить. Можно сбросить нагревательные волны в соответствии с припой, требующей температуры нагрева и времени.

Фонд волны комплект

1. Теория пайки и температура температуры:

Когда плата PCB переходит в зону нагрева (сухой район), растворитель и газ в паяльной пасте испарятся. В то же время поток может намочить площадку и компонент кончиком и ногой. Припой пасты сливаются, пещеры в и прикрывает площадку, ведущий к щитку и компонентные булавки изолируют кислород. Плата печатной платы переходит в зону сохранения тепла. Плата платы и компоненты получают полное предварительное отопление. В случае повреждения печатной платы и компонентов, когда он попадает в область сварки, и температура нагревается быстро. Когда плата PCB переходит в область сварки, температура нагревается и паяльная паста мелет. Плата PCB переходит в зону охлаждения. Затем жидкий припой вставляет паяльные точки, укрепляющиеся. Процесс reflow закончен.

Температура является ключом к качеству сварки. Актуальная и установленная температура потепления, а также пиковая температура должны быть согласованными. До того, как температура достигает 160с, пожалуйста, проверьте скорость нагрева в отношении 1С. если слишком быстро нагреваются, плата платы и компоненты будут повреждены, и плата печатной платы может быть не в форме. С другой стороны, поток волочится слишком быстро. И его легко сделать паяльником оловянный бал. Установить пиковую температуру 20C-40C выше, чем припаевая паста плавящая точка. Комплект reflow time 10 s-60 s. Если температура пиковой температуры невелика или время отказов короткое, это повлияет на качество сварки, и серьезно вызывает паяльную пасту, не тает. Если температура пиковой температуры высока, или время отказов, это длинное, металлические мощности будут окисляться и влиять на качество сварки и серьезный характер вызывает компонент и печатную плату повреждены.

2. набор температурных волн:

Установите волну в соответствии с припой-пастой и вышеупомянутым фундаментом. Разная паяльная паста, выбирайте и устанавливайте разные волны. Кроме того, температура волны имеет отношение к печатной плате, плотности и размеру компонентов. В целом температура сварки без свинца должна быть более высокой, чем температура плавления.

Инструкции:

1. экспертиза и начало

Проверьте корпус инфракрасной лампы, датчик температуры и линию мощности для проверки, если они в хорошем состоянии.

2. Корректировка и подготовительная работа до закрытия/ремонта

1). Установите и регулируйте плату платы PCB:

Выдвижная поддержка, отвинчивайте закрытую ручку на кронштейне, настройте кронштейн платы PCB и поставьте плату платы PCB на кронштейн rabbet. Поставьте плата PCB на сокете, навинчите закрытую ручку на кронштейне платы PCB, исправлена плата платы PCB; переместите опорную поддержку, чтобы выбрать подходящее рабочее положение.

2). Регулировка инфракрасного держателя лампы:

Отвинзайте крышку корпуса лампы, переместите ручку лампы, и сделать инфракрасный светильник лазером нацелен на середину уплотнения/ремонта чипа, навинчивайтесь на крышку корпуса, закрывающуюся на корпус. Отрегулируйте высоту тела лампы, отрегулируйте ручку фокусировки. И сохранить идеальное расстояние между держателем лампы и чипом-20-30 мм.

3). Регулировка температурного датчика инфракрасной лампы:

Установите датчик температуры инфракрасной лампы на или вокруг микросхемы. Затем корректируйте место платы печатной платы preheat-датчик, разрешая датчик контактировать с preheat plate хорошо. Для заказ того, чтобы обеспечить точное измерение температуры, поставьте некоторый поток вокруг микросхемы и головки датчика. В то же время BGA pad будет в хорошем состоянии. Может эффективно предотвратить фиксацию колодки и предотвратить, что накладка имеет оловянный бурр.

3. процесс уплотнения/ремонта:

Общий процесс герметизации: застегнуть платы PCB, настроить его и место лампы, сделайте инфракрасную лампу лазерной целью на чипе и регулируйте высоту лампы, поместите инфракрасный датчик температуры, поставьте некоторый поток, установите температуру preheat plate. Затем выберите температурную волну лампы, включите предтепловую пластину и инфракрасную лампу, чтобы разогреть. При достижении пиковой температуры или микросхемы мелки, уберите чип от пинцета или вакуумной насадки. После выполнения инфракрасной лампы температура волны, она возвращается автоматически. Когда главное тело остынет хорошо, вы должны выключить блок питания.

Операция в целом reflow: операция примерно такой же, как и герметизация. Различия в том, как следуют: сначала очистите площадку и Растите паяльный шар, предварительно разогреть плата платы, поставьте чип непосредственно, предварительно разогрейте в соответствии с температурой припоя, заправка и сварка и остыть.

Уплотнение/ремонт различных видов компонентов, таких как процессор и гнездо GAP.

Операция осуществляется в следующем порядке: сначала используйте алюминиевая бумага для мантии PCB страх тепла части и других компонентов. Затем хорошо исправляют платы на плате платы PCB. Затем установить температуру предварительной температуры печатной платы между 160 и 180С и поставить датчик температуры вблизи компонента герметизации. Включите предварительную тепловую пластину в течение 3-5 минут или более. Можно пломбировать, когда компонент в равной степени нагревается. Специально, следует включить верхнюю инфракрасную лампу, чтобы разогреть, что может быстро отстегнуть.

Для двойной боковой доски, можно выбрать низкую температуру, чтобы предварительно разогреть плата PCB, а затем использовать Верхняя лампа для нагрева.

4. осторожность и направление в процессе герметизации/ремонта:

1). Когда чип с водонепроницаемым комплексом герметизации, может использовать sol hydrosol и другие меры к sol. Обратите внимание, чтобы контролировать температуру при герметизации, для заказ того, чтобы предотвратить перемещение датчика температуры, которое приводит к измерению температуры, не является точным. И чип слишком долго нагревается, и температура слишком высока, что приводит к повреждению стружки тепла.

2). Когда чип большой, например: computerboard, xbox360материнская плата, при уплотнении/ремонте большой платы, например, компьютерная плата, материнская плата XBOX360, и так далее, должны, конечно, носить на всей доске preheat и dry, или, Согласно заводским технологическим требованиям, также может зависеть от опыта процесса. Только тогда процессы надлежащим образом, могут предотвратить эффективное искажение платы PCB и изготовить из этого неисправного паяного сустава, чип-грабли при герметизации/ремонт чипа.

3). На простой упаковочный чип, пожалуйста, предпаста алюминиевая бумага на середине чипа, избегая нагревать чип слишком жарко, чтобы взломать. На алюминиевая бумага размер должен быть чуть больше, чем чип. Страховая размер не слишком большой, или это повлияет на результат сварки. В процессе герметизации/ремонт инфракрасная лампа светит в регионе, вся пластиковая заглушка, переносит на крышку с помощью алюминиевой оловянной фольги, предотвращена высокая температура инфракрасного высыхания искажений или вреда. Но это не обертывания полностью.

4). Очистить и сушить платы после заполнения и сушить его, проверить его; если это не хорошо, можно снова заправиться. Если это все еще недостаточно хорошо, пожалуйста, выполните весь процесс снова.

Ежедневное обслуживание:

1. очистите нагревательную трубу кузова лампы, после того, как машина использовалась в течение периода времени.

2. используйте масло для очистки башмаков шатуна, направляющего штанги, польского штанги и т. д.

3. не отключите электричество сразу после завершения работы, нужно подождать, пока вентилятор остынет, чтобы продлить время полезного

Обратите внимание:

1. будьте внимательны к эксплуатации при высоком температурном состоянии.

2. потяните Мощность, если не используйте машину в течение длительного времени.