Описание
ЭтотQfn60 (9x9) -0.5 сокет используется для тестирования микросхемы пакета QFN или сделать сжигание-в тест. Раскладушка обычно используется для ручного и открытого топа для машины.
| Код Применение | БЛОК ПРОГРАММИРОВАНИЯ, тестовый блок, для микросхемы qfn60 для программирования, испытания |  |
|---|---|---|
| Применимо Вышивка Крестом Пакет | Qfn60, mlp60, Pitch mlf60 pin 0.5 мм | |
| Особенности | Неправильная схема ведет к нижней булавке | |
| Наши продукты | Гнездо для QFN, QFP, SOP, ssop, tsop, MSOP, BGA, EMMC, EMCP, и т. д. | |
| На заказ | Мы специализируемся на всех видах тестового гнезда микросхемы. Если у вас есть специальный размер, пожалуйста, свяжитесь с нами. |
Qfn60 тестовое гнездо Подробные технические характеристики для чипа, и адаптер блоков размеров:
Единица измерения: мм
| Модель | Шаг | Количество Шпильки | Применяемые IC размеры | Применение mothed | GND pin |
|---|---|---|---|---|---|
| Qfn60 (9x9)-0.5 | 0.5 мм | 60 | 9x9 | Открытый верх | Есть |
V4t7sz38ib0zv4t7sz38ib0zv4t7sz38ib0z
Характеристики
- Application
- Test QFN package chip
- IC pitch
- 0.5mm
- IC size
- 9X9mm
- IC pin count
- 60pins
- Use method
- Open top
- Operating Temperature
- -55℃~+175 ℃
- Thoery life
- 15,000(Mechanical)
- More Sockets(Customizable)
- DFN,QFN,QFP,BGA,SOP,TSOP
- More Adapters(Customizable)
- FPC,SSD,FLASH,DDR,eMMC,eMCP,Crystal
Сопутствующие товары
