Описание

![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
RMA-218 BGA 100 г для SMT флюс паяльной пасты для SMT реболлинга железа
RMA-218-это нечистый поток высокой вязкости, который используется для переработы, сферического или контактного крепления к пакетам BGA, CGA и CSP, а также для работы в сборке, таких как крепление микросхемы для PWB субстратов.
Хорошая формула для BGA реболлинга/шары worksit может приклеить шары гораздо больше.



Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- RMA-218




























