Описание
Описание товара
100 г RMA218 BGA паяльная станция флюс паста.
Отличная емкость припоя-липкости.
Отличная анти-влажная емкость.
Используется для переработы, сферического или контактного крепления к пакетам BGA, CGA и CSP.
Операции сборки, такие как крепление микросхемы для PWB субстратов.
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды.
Вид: без свинца и без очистки
Вес: около 100 г/бутылка
Хранение: хранить в холодильнике
Список товаров
1 шт. * RMA-218 флюс паста





Характеристики
- Номер модели
- Solder Flux Paste Solder
- Бренд
- HELTC













