RMA-218 bga припоя Вставить припоя 100 г для SMT Reballing

Описание

Описание товара
100 г RMA218 BGA Reballing ремонт флюса паста.
Отличная емкость припоя-липкий.
Отличная анти-влажная емкость.
Можно использовать для переработы, сферы или контактов с пакетами BGA, CGA и CSP.
Такие операции в сборе, как флип-чип, привязанные к субстратам PWB.
Без чистого и свинца бесплатно для охраны окружающей среды.
Сортировать: без свинца и без чистого
Вес: около 100 г/флакон
Для хранения: хранить в холодильнике
Список товаров
1 шт. * RMA-218 Flux Вставить