Описание

LY HR560 HR560C BGA Rework Station 3 зоны горячего воздуха, построенный в свинцовом припое железа 60 Вт

CE Сертификация
Он может легко переработать различные сиденья ЦПУ

(RE: HR560C есть с CCD камера версии)

Введение

HR560 переработка для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных плат, все виды игровых плат, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших контурных плат BGA rework.

HR560-это Preheat независимая инфракрасная керамическая трехзональная регулировка температуры переработы станция, простая для безсвинцовой переработы;

HR560-2 в 1 модели, подогрев воздуха и паяльная станция; паяльная станция может работать независимо;

HR560-Встроенный промышленный ПК, высокоточный сенсорный экран, интерфейс человека-машинного интерфейса;

Технические параметры

Основные параметры
Нагрева	HR
Размеры	L700mmx W650mmx H650mm
Вес	45 кг
Общий вес	Около 60 кг, различаются по мере необходимости пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В AC
Верхний нагрев	HR
Размер верхней (ИК)	---------------
Потребление верхнего (ИК)	---------------
Насадка верхняя (HR)	3 шт.: 31x31, 38x38, 41x41,
Расход верхнего (HR)	800 Вт
Нижний нагрев	HR
Насадка днища (HR)	2 шт.: 34x34, 55x55 мм
Расход дна (HR)	800 Вт
Нижняя разогреть	ИК
Расход преджары (ИК)	2700 Вт
Общая мощность	4.8KW
Контроль температуры
Управление режиме верхних	Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим нижней	Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, без будильника
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные субстраты, EMI Металлический Щит и припой/свинец бесплатная переработка сварка
Размеры применимых чипов	≤ 80 мм x80 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤415mm x325mm

Комплектация:

1 × bga паяльная станция

5 × сопла: 3 шт. Топ (31,38, 41 мм) и 2 шт. снизу (34,55 мм);

6× лобзик pcb (с винтом)

3x всасывания сопел

1x Мышь

1 × кисть

1× термопара типа k

1× компакт-диск с ручным и программным обеспечением (если не получить, может быть утерян в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)

Особенности

1. CE Сертификация

2. HR560 переработка для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных плат, все виды игровых плат, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших контурных плат BGA rework.

3. HR560 инновационные разработки эффективное решение для общего инфракрасной паяльной станции медленного ремонта. Очень хорошо с свинцовой паяльником.

4. очень легко для эксплуатации и использования, не нужен компьютер;

5. Чувствительный датчик температуры для получения точной и мгновенной температуры чтения и мониторинга.

6. технология дистанционного управления температурным режимом BGA обеспечивает точный процесс температуры и даже распределение тепла.

7. полная система интеграции системы, ремонтная станция более интегрированная область рабочей скамьи, занимаемая меньшими, не смешал и не разносил кабели.